AI在芯片设计领域的未来

对大多数人而言，难以想象将10亿个晶体管集成到一颗芯片中。但根据2021年6月新思科技的报告，他们已经制造出了一种含有1.2万亿个晶体管、400000个AI内核，面积为46225mm2的芯片。这是使用传统工具的人类设计师无论如何也达不到的技术高度。Cambrian AI Research 创始人兼首席分析师 Karl Freund 表示：“在芯片设计流程中引入人工智能来提高效率现在已是大势所趋，至少对主要芯片供应商而言是这样的。像Synopsys DSO.AI这样的系统正在为公司节省时间和金钱，并生产出功耗更低、性能更高、面积更小的芯片。现在，业界正将注意力转向优化物理设计之外的下一步，例如系统、软件算法的优化和设计验证。整个行业都在从这些创新中受益，消费者也将能用到性能更强劲，功耗更低，更便宜的芯片。”

所有主要的EDA公司都在致力于将AI功能加入到他们的芯片设计流程中。并且，人工智能不仅可以帮助他们将更多东西塞进更小的空间里，还可以帮助他们将更多东西塞进更大的空间里。Cerebras Systems 的第二代芯片采用7nm工艺开发，包含2.6万亿个晶体管和 850,000 个 AI内核。这是目前世界上由人工智能设计的最大的芯片，它和一个盘子的大小相当。相比之下，世界上最大的GPU也仅有540亿个晶体管。Cerebras 的芯片有40 GB片上内存来支持 AI 计算。要设计这种体量的芯片，必须使用基于人工智能技术的芯片设计工具。未来，在PPA问题之外，人工智能还可以在集成芯片安全性等领域提供帮助。

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